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  Form-In-Place Gasket（點膠工藝），簡稱FIP點膠，是指以精確的計算機操控自動化設(shè)備，將流體橡膠直接點涂在金屬或塑料的機殼表面，在一定條件下固化，從而形成導(dǎo)電或不導(dǎo)電密封襯墊，以達到EMI屏蔽及環(huán)境密封效果。

  使用FIP技術(shù)可以精密而準(zhǔn)確地將流體橡膠點涂于很小的接觸面上，而且能夠加工成三角形，減少了材料的浪費，簡化了生產(chǎn)工藝，縮短了加工時間。此技術(shù)適用于傳統(tǒng)方法無法解決的屏蔽密封問題。已經(jīng)在小型及設(shè)計復(fù)雜的電子通訊設(shè)備，如通訊基站、手機、GPS、汽車、機電、儀表、安防、LED、高端測試儀器等電子通訊行業(yè)。